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            陶瓷電路板生產過程中的激光鉆孔和切割
            發布時間:2021-06-17 瀏覽:159 次
                   氧化鋁、氮化鋁等陶瓷材料具有高導熱、高絕緣、耐高溫等優點,廣泛應用于電子、半導體領域。但是陶瓷材料硬度高,脆性大,加工難度很大,尤其是微孔的加工。由于激光功率密度高,方向性好,目前激光被廣泛用于陶瓷般的打孔。激光陶瓷打孔一般采用脈沖激光或準連續激光(光纖激光)。激光束通過光學系統聚焦在垂直于激光軸線放置的工件上,發射高能量密度(10*5-10*9w/cm2)的激光束石彩遼熔化汽化。與光束軸的氣流從激光切割頭噴出,融化的材料被熔化。
                   由于電子器件和半導體元件具有尺寸小、密度高的特點,對激光打孔的精度和速度提出了更高的要求。根據零件的不同應用要求,對激光打孔的精度和速度提出了更高的要求。根據元器件的不同應用要求,微孔直徑范圍為0.05~0.2mm,用于陶瓷精密加工的激光一般具有0.05mm的激光焦斑直徑,根據陶瓷板的厚度和尺寸,通過控制離焦可以鉆出不同孔徑的通孔。對于直徑小于0.15毫米的通孔,可以通過控制散焦來鉆通孔。
                   切割陶瓷電路板具有以下優點:
                   (1)精度高,速度快,切割縫窄,熱影響區小,切割面光滑無毛刺。
                   (2)激光切割頭不會接觸材料表面,也不會劃傷工件。
                   (3)切縫窄,熱影響區小,工件局部變形極小,無機械變形。
                   (4)加工靈活性好,可用于加工任意圖形和切割管材等型材。
                   隨著5G建設的不斷推進,精密微電子和航空航運等工業領域得到進一步發展,這些領域都涵蓋了陶瓷基板的應用。其中,陶瓷基板印刷電路板因其有約的性能而逐漸得到越來越多的應用。
                   陶瓷基板是大功率電子電路結構技術和互連技術的基礎材料,結構致密,具有一定的脆性。在傳統的加工方法中,加工過程中存在應力,陶瓷薄板容易開裂。
                   隨著薄板型化和小型化的發展趨勢,傳統的切割方法精度低,已經不能滿足要求。激光是一種非接觸加工工具,在切割過程中相對于傳統加工方法具有明顯的優勢,在陶瓷基板印刷電路板的加工中起著非常重要的作用。
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